Das Münchner Modell: F&E und Steuerung statt Produktion
Rund ~28.000 SV-Beschäftigte in der Metropolregion München, aber keine einzige Wafer-Fab – das ist das Paradoxon des Münchner C26-Clusters. Die Wertschöpfungsarchitektur folgt einem klaren Muster: München ist der Innovations- und Steuerungsknoten, die eigentliche Produktion findet an externen Standorten statt (Dresden, Oberkochen, Villach, Asien).
Unsere Value-Chain-Analyse nach Porter (1985) zeigt, warum diese Arbeitsteilung nicht nur kosteneffizient, sondern strategisch klug ist – und wo die größten Stellhebel für die Zukunft liegen.
🔗 Primäre Aktivitäten
1. Eingangslogistik: Globale Lieferketten im Krisenmodus
| Aktivität | Regionale Ausprägung München | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|
| Rohstoffbeschaffung Halbleiter | Hochgradig globalisiert. Infineon bezieht Wafer von Siltronic (DE), Shin-Etsu (JP), Sumco (JP). Kritische Rohstoffe (Seltene Erden >85 %, Gallium >90 %) aus China. | 🔴 Rohstoff-Diversifizierung – Reduzierung der China-Abhängigkeit durch Recycling, Urban Mining und neue Lieferanten in Australien/Afrika. |
| Spezialkomponenten Optik | Zeiss bezieht Spezialglas von Schott (DE) und Ohara (JP). Laser Components (Olching bei München) als lokaler Lieferant. | Lokale Lieferantenentwicklung in der MUC-Region. Langfristige Partnerschaften mit Schott. |
| Logistik-Infrastruktur | Flughafen München für Express-Logistik. Autobahnnetz (A8, A9, A92) für regionale Zulieferer. | ⚠️ Staus und S-Bahn-Überlastung gefährden Just-in-Sequence. Investitionen in Verkehrsinfrastruktur dringend. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel, aber strategisch kritisch – Rohstoffabhängigkeit ist das größte systemische Risiko der gesamten Branche.
2. Produktion: München als Kopf, nicht als Hand
| Aktivität | Regionale Ausprägung München | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|
| Wafer-Fertigung | ❌ Keine Wafer-Fabs in München. Produktion in Dresden, Regensburg, Warstein, Villach. MUC: F&E + Steuerung (Infineon HQ Neubiberg). | Grünstrom-PPAs für externe Fabs. KI-gestützte Prozesskontrolle senkt Ausschuss. |
| Chip-Design & Entwicklung | ✅ MUC ist das Chip-Design-Zentrum Deutschlands. Infineon: ~5.000 MA F&E in Neubiberg. Siemens EDA (Design-Tools). Rohde & Schwarz: ASIC-Design für HF-Chips. | KI-gestütztes Chip-Design (Siemens EDA AI) reduziert Entwicklungszeit um 30–50 %. Open-Source-Hardware (RISC-V) als Chance. |
| Optische Fertigung | ❌ Hauptproduktion in Oberkochen. MUC: Optik-F&E und Vertrieb. Laser Components (Olching) als Ausnahme. | Automatisierung der Linsenmontage. Digitale Zwillinge für Qualitätskontrolle. |
| Elektronikmontage (EMS) | ❌ Keine EMS-Produktion in München (zu teuer). OS/OF: Kleine EMS-Dienstleister (~500–1.000 MA). | Nearshoring-Potenzial für OS/OF – aber keine strategische Relevanz für MUC. |
| Prüffeld & Qualitätssicherung | Rohde & Schwarz: hauseigene Prüffelder in München. Infineon: Qualifikationslabore in Neubiberg. | KI-gestützte optische Inspektion. Predictive Quality Analytics. |
Wertschöpfungsbeitrag: Sehr hoch – Chip-Design und optische F&E sind die mit Abstand wertschöpfungsintensivsten Stufen (25–35 % der Gesamtwertschöpfung).
3. Ausgangslogistik: Exportweltmeister mit Compliance-Last
| Aktivität | Regionale Ausprägung München |
|---|---|
| Exportlogistik | 70 % Exportquote. Hauptmärkte: EU (40 %), USA (15 %), China (10 %). Flughafen München als Express-Drehkreuz. |
| Dual-Use-Compliance | Wachsender Kostenblock. US-Exportkontrollen (EAR/ITAR) + EU-Dual-Use erhöhen den Aufwand massiv. Eigene Compliance-Abteilungen mit 50+ MA. |
| Digitale Distribution | Siemens Digital Industries: Cloud-Plattform Xcelerator. Infineon: myInfineon-Portal für Kunden. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel. Die Digitalisierung der Distribution senkt Kosten, aber die zunehmende Compliance-Komplexität ist ein wachsender Kostenfaktor.
4. Marketing & Vertrieb: Global Player mit Marke “Made in Germany”
| Aktivität | Regionale Ausprägung München |
|---|---|
| Key-Account-Management | Infineon: Key-Account-Teams für BMW, VW, Mercedes. Rohde & Schwarz: Direktvertrieb an NATO/Behörden. Siemens: Global Account Management. |
| Technischer Vertrieb | Hohe Dichte an Applikationsingenieuren in München. Infineon Applikationszentren in Neubiberg. |
| Messen | München als internationaler Messestandort – electronica als Weltleitmesse für Elektronik. |
| Marke “Made in Germany” | Infineon, Siemens, Zeiss, Rohde & Schwarz als globale Premium-Marken. Besonders relevant in Asien und USA. |
Wertschöpfungsbeitrag: Hoch (15–20 %). Der technische Vertrieb ist ein entscheidendes Differenzierungsmerkmal gegenüber asiatischen Wettbewerbern.
5. Service: Kundenbindung durch Exzellenz
| Aktivität | Regionale Ausprägung München |
|---|---|
| Technischer Kundendienst | Rohde & Schwarz: Servicezentrum München. Zeiss: Kalibrierungslabore. |
| Feldservice | Infineon: Field-Application-Engineers für OEM-Kunden. Siemens: Globaler Feldservice. |
| Schulung & Training | Infineon Training Center Neubiberg. Rohde & Schwarz Academy. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel (5–10 %). Service als Differenzierungs- und Bindungsfaktor, aber nicht margendominant.
🏗️ Unterstützende Aktivitäten
A. Unternehmensinfrastruktur
| Aktivität | Regionale Ausprägung München |
|---|---|
| Konzernzentralen | Siemens (MUC), Infineon (Neubiberg), Rohde & Schwarz (MUC). MUC ist das nationale Steuerungszentrum der C26-Branche. |
| Compliance | Hohe Compliance-Last: Dual-Use, LkSG, DSGVO, NIS-2, US-Exportkontrollen. Eigene Abteilungen mit 50+ MA. |
| Finanzierung | IPCEI-Mittel für SiC-Investitionen. EU-Förderung über European Chips Act. München als Finanzplatz mit Zugang zu Kapital. |
B. Personalwirtschaft: Der kritische Engpass
| Aktivität | Regionale Ausprägung München | Herausforderung |
|---|---|---|
| Rekrutierung | Höchste MINT-Absolventen-Dichte DE (TUM, LMU, HM). | 🔴 Extreme Konkurrenz mit Google, Apple, Amazon, BMW, KI-Startups. Bedarf: ~1.000+ neue Ingenieure/Jahr allein in MUC. |
| Ausbildung | Infineon, Siemens, Rohde & Schwarz: eigene Ausbildungszentren. Kooperation mit TUM und HM. | Ausbau dualer Studiengänge (Halbleiterphysik, Photonik, Chip-Design). |
| Talentbindung | IG-Metall-Tarifbindung. Tariflohnsteigerung +2,6 % (2026). | Talentabwanderung in Tech – Gehaltswettbewerb mit Google/Apple. Flexible Arbeitsmodelle als Differenzierung. |
Wertschöpfungsbeitrag: Kritisch – Fachkräfte sind der Engpassfaktor #1 für das gesamte Münchner C26-Cluster.
C. Technologieentwicklung / F&E: Das Herz des Clusters
| Aktivität | Regionale Ausprägung München | Strategische Bedeutung |
|---|---|---|
| Grundlagenforschung | TUM, LMU, Fraunhofer, Max-Planck, Munich Quantum Valley. Exzellente Forschung auf Weltniveau. | Sicherung der Innovationspipeline für die nächste Dekade. |
| Angewandte F&E | Infineon: ~5.000 F&E-Mitarbeiter in Neubiberg. Zeiss: Optik-F&E. Rohde & Schwarz: HF-F&E. | Kern des Münchner Clusters. 10–15 % F&E-Quote. EUV-Monopol (Zeiss) als strategisch unverzichtbar. |
| Patentmanagement | Höchste Patentdichte Deutschlands. Europäisches Patentamt in München. | IP-Monopol (EUV-Optiken) als stärkster Wettbewerbsvorteil. |
Wertschöpfungsbeitrag: Sehr hoch – F&E ist die Kernkompetenz des Münchner C26-Clusters und der entscheidende Standortvorteil gegenüber anderen Regionen.
D. Beschaffung: Strategische Abhängigkeiten
| Aktivität | Regionale Ausprägung München | Risiko |
|---|---|---|
| Rohstoffe | Globaler Einkauf mit Konzentration auf China. Supply-Chain-Risikomanagement (LkSG). | 🔴 Lieferantenmacht – China dominiert Seltene Erden, Gallium, Germanium. |
| Anlagen & Maschinen | Langfristige Rahmenverträge mit ASML, Applied Materials. Lieferzeiten 12–24 Monate. | 🔴 ASML-Monopol – strategische Abhängigkeit bei EUV-Lithographie. |
| Energie | Hohe Strompreise in München. Ausgelastetes Stromnetz. | 🔴 Energiekosten – Erklärung für Fab-Ansiedlungen in Dresden/Magdeburg, nicht München. |
📊 Wertschöpfungsstufen im Überblick
Das Münchner Modell: Wertschöpfungsverteilung
| Wertschöpfungsstufe | Anteil | Standort |
|---|---|---|
| Chip-Design / F&E | 25–35 % | ✅ MUC – Kernkompetenz |
| Wafer-Fertigung | 10–15 % | ❌ Dresden, Regensburg, Villach |
| Optische Fertigung | 10–15 % | ❌ Oberkochen |
| Assemblierung & Test | 5–10 % | ❌ Asien, Osteuropa |
| Marketing & Vertrieb | 15–20 % | ✅ MUC – Global-Player-HQs |
| Service & Support | 5–10 % | ✅ MUC + regional |
| Verwaltung & Compliance | 10–15 % | ✅ MUC |
Die entscheidende Erkenntnis: München konzentriert sich auf die hochwertigen Wertschöpfungsstufen (F&E, Design, Steuerung, Vertrieb) – zusammen 50–70 % der Wertschöpfung mit den höchsten Margen. Die kapital- und energieintensive Produktion wird an externe Standorte verlagert.
🎯 Optimierungspotenziale entlang der Value Chain
| Aktivität | Hebel | Priorität |
|---|---|---|
| Eingangslogistik | Rohstoff-Diversifizierung (Reduktion China-Abhängigkeit durch Recycling und Urban Mining) | 🔴 Hoch |
| Chip-Design (F&E) | KI-gestütztes Chip-Design (Siemens EDA AI) – reduziert Entwicklungszeit um 30–50 % | 🟢 Sehr hoch |
| Wafer-Fertigung (extern) | Grünstrom-PPAs, energieeffiziente Fabs – Kostensenkung + ESG-Compliance | 🟢 Hoch |
| Ausgangslogistik | Digitalisierung der Distribution, KI-Bestandsoptimierung | 🟡 Mittel |
| Marketing & Vertrieb | Marktdiversifizierung (ASEAN, Indien, Nahost) – Reduzierung China-Abhängigkeit | 🔴 Hoch |
| HR | Talent-Offensive + Automatisierung – Bekämpfung des Fachkräftemangels | 🔴 Sehr hoch |
| F&E | Quantencomputing, 6G, KI-Chips – Zukunftssicherung der Wettbewerbsfähigkeit | 🟢 Sehr hoch |
| Beschaffung | Strategische Rohstofflager – Lieferkettensicherheit | 🔴 Hoch |
💡 Strategische Implikationen für Münchner C26-Unternehmen
Was das Münchner Modell so erfolgreich macht
- Konzentration auf margenstarke Wertschöpfungsstufen: F&E und Design statt Fertigung
- Nutzung der Standortvorteile: Talentpool, Forschungskooperationen, Messen, Finanzplatz
- Externe Produktion an kostengünstigeren Standorten: Dresden (niedrigere Energiepreise), Oberkochen (Optik-Kompetenz), Villach (Österreich, niedrigere Standortkosten)
Wo die größten Risiken liegen
- Fachkräftemangel: Wenn der Talentpool versiegt, steht das gesamte Modell in Frage
- Rohstoffabhängigkeit: China-Dominanz bei Seltenen Erden, Gallium, Germanium
- Fehlende Produktionsnähe: Bei geopolitischen Krisen fehlt die Möglichkeit, schnell auf Fertigungsengpässe zu reagieren
- Energiekosten: München ist für energieintensive Fertigung zu teuer und das Stromnetz zu ausgelastet
Handlungsempfehlungen
- F&E-Quote halten oder steigern – der Wettbewerb um die technologische Führung wird intensiver
- KI in die Wertschöpfungskette integrieren – von KI-gestütztem Chip-Design bis zu Predictive Maintenance
- Rohstoff-Resilienz aufbauen – strategische Lager, Recycling, Lieferanten-Diversifizierung
- Talent-Offensive starten – internationale Rekrutierung, duale Studiengänge, Employer Branding
- Digitale Supply Chain aufbauen – Transparenz über die gesamte Wertschöpfungskette (LkSG-Compliance)
Fazit
Münchens Wertschöpfungsarchitektur ist kein Zufall, sondern das Ergebnis einer klugen strategischen Arbeitsteilung. Die Stadt konzentriert sich auf das, was sie am besten kann – F&E, Chip-Design, Steuerung und Vertrieb – und überlässt die energieintensive Produktion Standorten mit besseren Rahmenbedingungen.
Dieses Modell ist erfolgreich, aber verletzlich. Die größte Verwundbarkeit ist der Fachkräftemangel: Ohne genügend Ingenieure, Physiker und Softwareentwickler kann München seine Rolle als Innovationsknoten nicht halten. Die zweite Verwundbarkeit ist die Rohstoffabhängigkeit von China – ein Risiko, das durch den Ukraine-Krieg und die Taiwan-Spannungen noch drängender geworden ist.
Wer in München in C26 investiert, investiert in Kopf- statt Handarbeit – und das ist auf absehbare Zeit die richtige Strategie.
Diese Value-Chain-Analyse basiert auf dem Branchenreport Elektronik & Optik (WZ C26) vom 18.06.2026 sowie der Value-Chain-Analyse vom 19.06.2026. Quellen: Porter, M.E. (1985), Destatis, ZVEI, Bitkom, IHK München Nächste Aktualisierung: 16.07.2026
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