Executive Summary
Die Branchenstruktur der Münchner Elektronik/Optik (C26) ist durch oligopolistische Konzentration in der Halbleiterfertigung und starke Abhängigkeiten geprägt. Während die Design-Kompetenz in München (Infineon, Intel F&E, Elmos) weltweit führend ist, sitzen die eigentlichen Machtinhaber in Asien: TSMC, Samsung und GlobalFoundries kontrollieren die Fertigung. Die Rivalität zwischen den großen Playern ist hoch, aber durch Spezialisierung (Defence, Automotive, Photonik) teilweise gemildert. Der Substitutionsdruck durch chinesische Massenproduktion und Software-definierte Sensorik steigt. Die strategische Herausforderung: Die Fabless-Falle durchbrechen und europäische Fertigungskapazitäten aufbauen.
Analyse
Rivalität (hoch): Der globale Wettbewerb zwischen Infineon, NXP (Niederlande), STMicro (Schweiz/Frankreich) und Texas Instruments ist intensiv – alle konkurrieren um Design-Wins in der Automobil- und Industrie-Elektronik. In München verschärft sich die Rivalität zusätzlich durch den internen Wettbewerb um Fachkräfte (Chip-Designer bei Intel F&E vs. Infineon vs. Elmos). ams OSRAM und Rohde & Schwarz kämpfen um Photonik-/Sensor-Experten. Konsolidierungswelle: Infineon kauft kleinere Chip-Designer (z. B. GaN Systems 2023 für 830 Mio. USD), Rohde & Schwarz übernimmt Cybersecurity-Spezialisten (z. B. Sysgo 2022). Der Kampf um Marktanteile in den Wachstumssegmenten (Autonomes Fahren, IoT, Defence) treibt F&E-Investitionen auf 12–15 % des Umsatzes.
Lieferantenmacht (hoch): Dies ist die kritischste Kraft. Die Fertigung (Wafer, Substrate) ist stark konzentriert bei TSMC (54 % globaler Marktanteil), Samsung (15 %) und GlobalFoundries (7 %). Münchner Fabless-/Fab-Light-Unternehmen (Intel F&E München, Elmos, Infineon Design) sind von Foundry-Kapazitäten abhängig. In Zeiten von Chip-Knappheit (2021–2023) diktieren die Foundries Preise und liefern bevorzugt US-Großkunden (Apple, NVIDIA, AMD) – Münchner Mittelständler müssen bis zu 18 Monate auf Wafer warten. Spezialgase (Gallium, Indium, Germanium) für Optoelektronik sind nur bei japanischen Chemiekonzernen (Showa Denko, Sumitomo Chemical) verfügbar. China kündigte 2023 Exportkontrollen auf Gallium und Germanium an – direkte Bedrohung für ams OSRAM und Rohde & Schwarz.
Abnehmermacht (mittel–hoch): Große Abnehmer haben hohe Verhandlungsmacht. BMW diktiert Preise für Sensor-ICs maßgeblich mit. Die Automobilindustrie als Kunde ist zwar wachsend (E-Mobilität, autonomes Fahren treiben Sensorik), aber extrem preissensitiv. Verschiebung von proprietären Chips zu Standard-Komponenten (Software-defined Vehicle) schwächt die Verhandlungsposition von Münchner Zulieferern. Bei Defence-Produkten (Rohde & Schwarz) ist die Abnehmermacht geringer – hier zählen Sicherheit, Zuverlässigkeit und Geheimschutz mehr als der Preis. Bei Standard-LEDs (ams OSRAM) haben chinesische Abnehmer allerdings massive Preismacht.
Substitutionsgefahr (mittel): Drei Substitutionspfade sind relevant: (1) Silizium-basierte Chips werden durch GaN/SiC-Halbleiter substituiert – Infineon und ams OSRAM sind hier gut positioniert, aber Wettbewerber wie Wolfspeed (USA) drängen. (2) Software-definierte Sensorik (Lidar vs. Radar vs. Kamera) kann ganze Chip-Generationen obsolet machen – ein Wechsel von Kamera-basierter zu Lidar-basierter Wahrnehmung würde ams OSRAMs VCSEL-Technologie beflügeln, Radarchips von Infineon aber verdrängen. (3) China baut eine eigene Chip-Industrie auf – Huawei/HiSilicon, SMIC, YMTC – und substituiert langfristig westliche Chips durch eigene Entwicklungen (langfristiger Druck auf Infineons und Elmos’ China-Geschäft).
Markteintrittsbarrieren (hoch): F&E-Kosten für Chip-Design in 5nm-Technologie liegen bei 50–100 Mio. Euro pro ASIC. Zertifizierungen (Automotive AEC-Q100, Defence) dauern 2–5 Jahre. Patente und IP-Blockaden (ams OSRAM >15.000 Patente) erschweren Neueintritte. Startups gelingt der Einstieg nur über spezialisierte Nischen: KI-Beschleuniger (Cerebras, Groq), Bio-Sensoren, Quantenchips. Die Eintrittsbarrieren in der Photonik sind etwas niedriger – hier konkurrieren Münchner Unternehmen mit chinesischen Startups, die durch Staatsfonds finanziert werden.
Handlungsempfehlungen
Europäische Foundry-Allianz: Münchner Unternehmen sollten gemeinsam mit dem EU Chip Act eine dedizierte Fertigungslinie für Mixed-Signal und GaN/SiC-Leistungshalbleiter in Europa aufbauen (Standort Dresden oder München-Oberpfaffenhofen). Ziel: 30 % der Fertigungskapazität in Europa bis 2030 – Unabhängigkeit von asiatischen Foundries für sicherheitskritische Automotive- und Defence-Chips.
Design-Plattform Automotive-Edge-KI: Eine gemeinsame Plattform von Infineon, Intel F&E und Elmos für Automotive-Edge-KI-Chips schaffen. Durch Standardisierung und gemeinsame IP-Blöcke die Stückkosten um 20–30 % senken und gegen die Masse asiatischer Wettbewerber bestehen.
Defence-Security als strategische Nische: Rohde & Schwarz und Infineon sollten ihre Defence-Kompetenz (Software Defined Radio, abhörsichere Chips) zu einem gemeinsamen „Munich Secure Electronics"-Label ausbauen – in Kooperation mit dem Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) und der Münchner Universität der Bundeswehr.
Datenbasis
- Branche: Herstellung von Datenverarbeitungsgeräten, elektronischen und optischen Erzeugnissen
- WZ-Code: C26 (C — Verarbeitendes Gewerbe)
- Beschäftigte (SVB): ca. 28.000
- Rang in MR München: #2 von 50
- Foundry-Abhängigkeit: >90 % der Fertigung in Asien (TSMC, Samsung, GlobalFoundries)
- F&E-Quote: 12–15 % des Umsatzes
- Leitunternehmen (MR München): Infineon, Rohde & Schwarz, ams OSRAM, Intel F&E, Elmos Semiconductor
- Stand 2024–2026 | Metropolregion München
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