Executive Summary

Münchens Elektronik-Optik-Cluster vereint eine außergewöhnliche Dichte an Weltmarktführern in Photonik (ams OSRAM), Messtechnik (Rohde & Schwarz) und optischen Systemen (ZEISS). Mit 28.000 SVB und einer F&E-Quote von 12–15 % zählt die Branche zu den innovationsstärksten Deutschlands. Die SWOT-Analyse offenbart jedoch eine gefährliche Schieflage: Stärken in Design und Engineering stehen Schwächen in der Fertigung (99 % Foundry-Abhängigkeit von Asien) und einem akuten Fachkräftemangel gegenüber. Die Chancen durch EU Chip Act, Photonik-Boom und KI-Chip-Nachfrage sind enorm, werden jedoch durch Risiken wie den Chip-Krieg USA/China und das drohende PFAS-Verbot bedroht.

Analyse

Stärken:

Schwächen:

Chancen:

Risiken:

Handlungsempfehlungen

  1. Pilot-Fertigungslinie GaN/SiC: Mit EU-Chip-Act-Mitteln eine Pilot-Fertigungslinie für Galliumnitrid (GaN) und Siliziumcarbid (SiC) Leistungshalbleiter in München-Oberpfaffenhofen aufbauen. Gemeinschaftsprojekt von Infineon, TU München und Fraunhofer EMFT. Kostenschätzung: 500 Mio. Euro, Förderquote 50 %. Sichert Schlüsseltechnologie für E-Mobilität und Industrie.

  2. Photonik-Automotive-Allianz: Das Photonik-Cluster systematisch mit der Münchner Automobilindustrie (BMW, ZF, MAN) verzahnen. Fokus: Lidar-Sensorik, AR-HUD (Head-up-Display), Innenraum-Überwachungssysteme. Gemeinsame Ausschreibungsplattform und F&E-Roadmap erarbeiten.

  3. Talent-Retention-Programm: Eine gemeinsame „C26 Academy" von Infineon, Rohde & Schwarz, ams OSRAM und Elmos gründen – mit Masterstudiengang „Chip & Optics Engineering" an der TU München, kombiniert mit 4-Tage-Woche-Option, Aktienbeteiligungsprogramm und München-Zulage (500 Euro monatlich).

Datenbasis


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