Value-Chain-Analyse: Elektronik & Optik (WZ C26)
Erstellt: 19.06.2026 · Basis: Branchenreport 18.06.2026, PESTEL, SWOT, Porter Regionalfokus: München (MUC) · Sekundär: Osnabrück (OS), Ostfriesland (OF) WZ-Code: C26 — Herstellung von Datenverarbeitungsgeräten, elektronischen und optischen Erzeugnissen
Überblick
Die Value-Chain-Analyse nach Porter (1985) untersucht die primären Aktivitäten (Eingangslogistik → Produktion → Ausgangslogistik → Marketing/Vertrieb → Service) und unterstützenden Aktivitäten (Unternehmensinfrastruktur, Personal, Technologie/F&E, Beschaffung) der C26-Branche. Der Fokus liegt auf dem Münchner C26-Cluster mit seinen Global Playern (Infineon, Siemens, Rohde & Schwarz, Zeiss) und dem regionalen Ökosystem.
Primäre Aktivitäten
1. Eingangslogistik (Inbound Logistics)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|---|
| Rohstoffbeschaffung Halbleiter | Silizium-Wafer, Seltene Erden, Gallium, Germanium, Kupfer, Spezialgase, Fotolacke, chemische Prozessmaterialien | Hochgradig globalisierte Lieferketten. Infineon bezieht Wafer von Siltronic (DE), Shin-Etsu (JP), Sumco (JP). Kritische Rohstoffe aus China (Seltene Erden >85 %, Gallium >90 %). | Diversifizierung der Rohstoffquellen – Reduzierung China-Abhängigkeit. Recycling und Urban Mining ausbauen. |
| Spezialkomponenten Optik | Spezialglas (Schott, Ohara, Hoya), optische Beschichtungen, Präzisionsmechanik, Piezoaktoren | Zeiss bezieht Spezialglas von Schott (DE) und Ohara (JP). Laser Components (Olching) liefert Optikkomponenten. | Lokale Lieferantenentwicklung in MUC-Region. Langfristige Partnerschaften mit Schott. |
| Elektronische Bauteile (Fremdbezug) | Standard-Chips, passive Bauteile (Kondensatoren, Widerstände), Steckverbinder, Kabel, Leiterplatten | Siemens und Rohde & Schwarz beziehen von globalen Distributoren (Arrow, DigiKey, Würth Elektronik). OS/OF: EMS-Dienstleister beziehen über Großhandel. | Just-in-Time-Lieferungen, Konsignationslager, digitale Lieferkettenplattformen. |
| Logistik-Infrastruktur | Lagerhaltung, Reinraum-Logistik, Gefahrguttransporte (Chemikalien, Gase) | MUC: Flughafen München für Express-Logistik. Autobahnnetz (A8, A9, A92) für regionale Zulieferer. | Kritischer Engpass: Staus und S-Bahn-Überlastung in MUC gefährden Just-in-Sequence. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel, aber strategisch kritisch (Rohstoffabhängigkeit = größtes Risiko) Regional MUC: Starke Abhängigkeit von globalen Lieferketten. Lokale Zulieferer (Laser Components, SÜSS MicroTec) sind komplementär, nicht systemkritisch. Regional OS/OF: EMS-Dienstleister beziehen Standardkomponenten über Distributoren – geringe strategische Bedeutung.
2. Produktion / Operationen (Operations)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|---|
| Wafer-Fertigung / Halbleiterproduktion | Hochkomplexe Fertigungsprozesse (>1.000 Prozessschritte), 300-mm-Wafer, 3 nm–28 nm Strukturbreiten. Energieintensive Reinraumproduktion (24/7). | MUC: F&E + Steuerung (Infineon HQ Neubiberg). Keine Wafer-Fabs in MUC – Produktion in Dresden, Regensburg, Warstein, Villach. Dresden wird zweites Chip-Cluster (TSMC, Infineon). | Energiekosten senken (PPAs für Grünstrom), Automatisierung + KI-gestützte Prozesskontrolle. |
| Chip-Design & Entwicklung | Schaltungsentwurf, Layout, Simulation, Verifikation, Tape-Out. Software-definierte Chip-Design-Tools (Siemens EDA). | MUC ist das Chip-Design-Zentrum Deutschlands. Infineon: ~5.000 MA F&E in Neubiberg. Siemens EDA (Design-Tools). Rohde & Schwarz: ASIC-Design für HF-Chips. | KI-gestütztes Chip-Design (Siemens EDA AI) reduziert Entwicklungszeit. Open-Source-Hardware-Bewegung (RISC-V). |
| Optische Fertigung (C26.7) | Linsenschleifen, Beschichtung, Montage optischer Systeme. Ultra-Präzisionsfertigung (Toleranzen <1 nm). | Zeiss (Oberkochen) – Hauptproduktion außerhalb MUC. MUC: Optik-F&E und Vertrieb. Laser Components (Olching) – Laserdioden-Fertigung. | Automatisierung der Linsenmontage, digitale Zwillinge für Qualitätskontrolle. |
| Elektronikmontage (EMS) | Leiterplattenbestückung (SMD), Kabelkonfektionierung, Baugruppenmontage, Systemintegration. | MUC: Kaum EMS-Produktion (zu teuer). OS/OF: Kleine EMS-Dienstleister für regionale Industrie. OS:~500–1.000 MA, OF:~200–500 MA. | OS/OF-Potenzial: Nearshoring von EMS aus Osteuropa? Niedrigere Standortkosten als MUC. |
| Prüffeld & Qualitätssicherung | Funktionstests, Umweltprüfungen (Temperatur, Vibration, EMV), Burn-In-Tests, optische Qualitätskontrolle. | Rohde & Schwarz: hauseigene Prüffelder für HF-Messtechnik. Infineon: Qualifikationslabore in Neubiberg. | Ki-gestützte optische Inspektion, Predictive Quality Analytics. |
| Reinraum-Infrastruktur | Klasse 1–10.000 Reinräume, Klimatisierung, Ultra-Pure-Water-Aufbereitung, Abluftreinigung. | MUC: Reinräume in F&E-Laboren (Fraunhofer EMFT, Infineon). Keine Produktionsreinräume in MUC. | Energieeffiziente Reinraumtechnik (Wärmerückgewinnung, Kreislaufführung). |
Wertschöpfungsbeitrag: Sehr hoch (Kern der Wertschöpfung, insb. Chip-Design und optische Präzisionsfertigung) Regional MUC: F&E und Steuerung sind in MUC konzentriert, die eigentliche Produktion findet außerhalb statt (Dresden, Oberkochen, Villach). MUC ist der Innovationsknoten, nicht der Produktionsstandort. Regional OS/OF: Niedrige Wertschöpfung (einfache Montage, Lohnfertigung).
3. Ausgangslogistik (Outbound Logistics)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|---|
| Fertiglagerung & Kommissionierung | Lagerung von Chips, optischen Systemen, Messgeräten. Klimatisierte Lager für empfindliche Optik und Halbleiter. | Infineon: Zentrallager in München/Neubiberg + regionale Distributionszentren. Zeiss: Zentrallogistik in Oberkochen. | Automatisierte Hochregallager, KI-gestützte Bestandsoptimierung. |
| Exportlogistik | 70 % Exportquote. Hauptmärkte: EU (40 %), USA (15 %), China (10 %). Zollabwicklung, Dual-Use-Exportkontrolle. | Flughafen München als Express-Logistik-Drehkreuz. MUC-Unternehmen mit eigener Zollabteilung (Dual-Use-Compliance). | Zunehmende Komplexität durch US-Exportkontrollen (EAR/ITAR) und EU-Dual-Use. Compliance-Aufwand steigt. |
| Digitale Distribution / Software-Lieferung | Software-lizenzierte Produkte (Siemens EDA, Embedded Software). Download-Portale, Lizenzmanagement. | Siemens Digital Industries: Cloud-basierte Plattformen (Xcelerator). Infineon: Software-Tools für Chip-Design-Kunden. | Digitalisierung der Distribution reduziert Logistikkosten. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel (Exportlogistik als Cost-Faktor, Digitalisierung als Effizienztreiber) Regional MUC: Flughafen München ist kritischer Infrastrukturfaktor. Dual-Use-Compliance als wachsender Kostenblock. Regional OS/OF: Regionale Distribution für lokale Industriekunden – geringe Komplexität.
4. Marketing & Vertrieb (Marketing & Sales)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|---|
| Key-Account-Management | Betreuung von Großkunden (Automotive OEMs, Hyperscaler, Telekommunikation, Verteidigung). Langfristige Rahmenverträge. | Infineon: Key-Account-Teams für BMW, VW, Mercedes. Rohde & Schwarz: Direktvertrieb an NATO/Behörden. Siemens: Global Account Management. | Strategische Partnerschaften (Infineon–BMW, Infineon–NVIDIA). Co-Development mit Kunden. |
| Technischer Vertrieb / Applikationsingenieure | Technische Beratung, Systemintegration, Machbarkeitsstudien, kundenspezifische Anpassungen (ASICs, kundenspezifische Optik). | MUC: Hohe Dichte an Applikationsingenieuren. Infineon Applikationszentren in Neubiberg. | Remote-Engineering, Digital Twins für Kunden-Demo. Augmented Reality für Remote-Support. |
| Messen & Fachkongresse | electronica (MUC), embedded world (Nürnberg), SEMICON Europa, LASER World of PHOTONICS, IAA Mobility. | MUC ist internationaler Messestandort (electronica als Leitmesse). Starke Präsenz der MUC-Player auf Leitmessen. | Hybride Messekonzepte, virtuelle Produktdemos. |
| Online-Vertrieb & E-Commerce | Web-Shops für Standardprodukte, Sample-Bestellungen, Distributoren-Plattformen (Mouser, DigiKey, Farnell). | Infineon: myInfineon-Portal. Rohde & Schwarz: Online-Shop für Messtechnik. | KI-basierte Produktempfehlungen, Predictive Customer Needs. |
| Marke “Made in Germany” | Qualitätssignal für Hightech-Produkte (“German Engineering”). Besonders relevant in Asien und USA. | Infineon, Siemens, Zeiss, Rohde & Schwarz – globale Marken mit Exzellenz-Image. | Gezielte Markenkampagnen in Zielmärkten (ASEAN, Indien, Nahost als China-Alternative). |
Wertschöpfungsbeitrag: Hoch (technischer Vertrieb als Differenzierungsmerkmal) Regional MUC: Überdurchschnittliche Vertriebsdichte durch Global-Player-Hauptsitze in MUC. Messestandort München als Wettbewerbsvorteil. Regional OS/OF: Regionaler Vertrieb für lokale Kunden – keine Exportaktivität.
5. Service
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|---|
| Technischer Kundendienst | Reparatur, Kalibrierung, Wartung von Messgeräten, optischen Systemen und Industrie-Elektronik. | Rohde & Schwarz: Servicezentrum München. Zeiss: Kalibrierungslabore. | Predictive Maintenance via IoT. Fernwartung. |
| Feldservice | Vor-Ort-Installation, Inbetriebnahme, Schulung bei Kunden (Automobilwerke, Rechenzentren). | Infineon: Field-Application-Engineers für OEM-Kunden. Siemens: Globaler Feldservice. | Augmented Reality für Remote-Feldservice. Drohnen-gestützte Inspektion. |
| Hotline & Remote-Support | Telefonische und Online-Hotline, Remote-Diagnose, Software-Updates. | Alle Global Player mit 24/7-Support-Hotlines. | KI-Chatbots für First-Level-Support. Selbstbedienungsportale. |
| Schulung & Training | Kunden-Trainings, Zertifizierungen, Webinare, Hands-on-Workshops. | Infineon: Training Center Neubiberg. Rohde & Schwarz: Rohde & Schwarz Academy. | Virtuelle Trainings (VR/AR), E-Learning-Plattformen. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel (Service als Differenzierungs- und Bindungsfaktor, aber nicht margendominant) Regional MUC: Dichte an Servicezentren durch Global-Player-Hauptsitze.
Unterstützende Aktivitäten
A. Unternehmensinfrastruktur (Firm Infrastructure)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC |
|---|---|---|
| Konzernzentralen & Verwaltung | Strategie, Finanzen, Recht, Compliance, Investor Relations, Public Affairs. | Siemens (MUC), Infineon (Neubiberg/MUC), Rohde & Schwarz (MUC). MUC ist das nationale Steuerungszentrum der C26-Branche. |
| Compliance & Regulatorik | Dual-Use-Exportkontrolle, LkSG, DSGVO, NIS-2, US-Exportkontrollen (EAR/ITAR). | Hohe Compliance-Last für Global Player. Eigene Compliance-Abteilungen mit 50+ MA üblich. Steigender Regulierungsaufwand (T10 SWOT). |
| Finanzierung & Förderungsmanagement | EU-Fördermittel (Chips Act, IPCEI), EIB-Darlehen, Eigenkapitalmanagement (35–55 % EK-Quote). | Infineon: IPCEI-Mittel für SiC-Investitionen. Siemens: EU-Förderung für Digitalisierung. MUC als Finanzplatz bietet Zugang zu Kapital. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel (Overhead, aber strategisch kritisch für Förderzugang und Compliance)
B. Personalwirtschaft (Human Resource Management)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Herausforderung |
|---|---|---|---|
| Rekrutierung | Gewinnung von Ingenieuren (E-Technik, Physik, Informatik, Chemie, Mechatronik), Reinraumtechnikern, Softwareentwicklern. | MUC: Höchste MINT-Absolventen-Dichte DE (TUM, LMU, HM). ABER: intensive Konkurrenz mit Google, Apple, Amazon, BMW, KI-Startups. | Fachkräftemangel W2 – größte strategische Schwäche. Bedarf: ~1.000+ neue Ingenieure/Jahr allein in MUC. |
| Ausbildung | Duale Studiengänge (DHBW), IHK-Ausbildungen (Elektroniker, Mechatroniker, Technische Produktdesigner). | Infineon, Siemens, Rohde & Schwarz: eigene Ausbildungszentren. Kooperation mit TUM und Hochschule München. | Ausbau dualer Studiengänge (Halbleiterphysik, Photonik, Chip-Design). |
| Talententwicklung & Bindung | Weiterbildung, Karrierepfade, internationale Einsätze, Aktienprogramme, betriebliche Altersvorsorge. | IG-Metall-Tarifbindung in MUC. Tariflohnsteigerung +2,6 % (2026). Attraktive Zusatzleistungen. | Talentabwanderung in Tech (W2/T7) – Gehaltswettbewerb mit Google/Apple. Flexible Arbeitsmodelle (4-Tage-Woche?) als Differenzierung. |
| Demografie-Management | Wissenstransfer, altersgerechte Arbeitsplätze, Wiedereinstellung von Rentnern als Berater. | Renteneintritt Babyboomer in den nächsten 5–10 Jahren. Verlust erfahrener Spezialisten. | Systematischer Wissenstransfer (Mentoring, Lessons-Learned-Datenbanken). |
Wertschöpfungsbeitrag: Kritisch (Fachkräfte als Engpassfaktor #1) Regional MUC: Talentpool vorhanden, aber Konkurrenzdruck extrem hoch. Standortvorteil durch Lebensqualität vs. Kostennachteil. Regional OS/OF: Keine C26-spezifische HR-Situation. Geringe MINT-Dichte.
C. Technologieentwicklung / F&E (Technology Development / R&D)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Strategische Bedeutung |
|---|---|---|---|
| Grundlagenforschung | Halbleiterphysik, Quantencomputing, Photonik, neue Materialien (SiC, GaN, Diamant). | TUM, LMU, Fraunhofer, Max-Planck, Munich Quantum Valley. Exzellente Forschung (S4). | Sicherung der Innovationspipeline. Zusammenarbeit Industrie–Wissenschaft intensivieren. |
| Angewandte F&E (Produktentwicklung) | Chip-Design (Analog, Digital, Mixed-Signal, HF), optische Systeme, ASICs, Firmware, Algorithmen. | Infineon: ~5.000 F&E-Mitarbeiter in Neubiberg. Zeiss: Optik-F&E in Oberkochen + MUC. Rohde & Schwarz: HF-F&E in MUC. | Kern des MUC-Clusters. 10–15 % F&E-Quote. EUV-Monopol (Zeiss) als strategisch unverzichtbar. |
| Test & Validierung | Prototypen, Testchips, Qualifikation, EMV-Prüfung, Langzeittests. | Infineon: Testlabore Neubiberg. Rohde & Schwarz: Prüffelder. Fraunhofer EMFT: Mikroelektronik-Testing. | KI-gestützte Validierung, Simulation statt physischer Prototypen (Digital Twin). |
| Patentmanagement | IP-Strategie, Patentanmeldungen, Lizenzierung, Verteidigung von Patenten. | Hohe Patentdichte in MUC (Europäisches Patentamt in MUC). Infineon, Siemens, Zeiss mit großen IP-Portfolios. | IP-Monopol (EUV-Optiken) als stärkster Wettbewerbsvorteil. |
Wertschöpfungsbeitrag: Sehr hoch (F&E = Kernkompetenz des Münchner C26-Clusters) Regional MUC: Einzigartige F&E-Dichte. Munich Quantum Valley, Fraunhofer-EMFT, TUM – deutschlandweit führend. Regional OS/OF: Keine nennenswerte F&E.
D. Beschaffung (Procurement)
| Aktivität | Beschreibung | Regionale Ausprägung MUC | Optimierungspotenzial |
|---|---|---|---|
| Einkauf Rohstoffe & Vorprodukte | Silizium-Wafer, Seltene Erden, Gallium, Germanium, Spezialgase, Fotolacke, Kupfer, Gold. | Globaler Einkauf mit Konzentration auf China. Supply-Chain-Risikomanagement (LkSG). | Lieferantenmacht 🔴 (Porter). Rohstoff-Diversifizierung dringend. Recycling-Kreisläufe aufbauen. |
| Einkauf Anlagen & Maschinen | EUV-Lithographie (ASML), Wafer-Prozessierung (Applied Materials, Tokyo Electron), Messtechnik. | Langfristige Rahmenverträge mit ASML, Applied Materials. Lieferzeiten 12–24 Monate. | ASML-Monopol – strategische Abhängigkeit. Frühzeitige Bestellungen, Buy-back-Vereinbarungen. |
| Einkauf IT & Software | EDA-Tools (Siemens, Synopsys, Cadence), ERP (SAP), Cloud-Dienste. | Siemens EDA als einer der globalen Top-3-EDA-Anbieter. Synergien am Standort MUC. | Open-Source-EDA (RISC-V, Chisel) als Alternative zu teuren kommerziellen Tools. |
| Energiebeschaffung | Strom für Fabs (~500 GWh/Jahr), Reinräume, Prüffelder. | MUC: Hohe Strompreise, ausgelastetes Netz. Langfristige PPAs für Grünstrom. | Energiekosten 🔴 (PESTEL). Norddeutsche Standorte (Windkraft) günstiger – Erklärung für Fab-Ansiedlungen in Dresden/Magdeburg, nicht MUC. |
Wertschöpfungsbeitrag: Mittel, aber strategisch kritisch (Rohstoff- und Anlagenabhängigkeit)
Wertschöpfungsstufen im Überblick
Global Player MUC (Infineon, Siemens, Rohde & Schwarz, Zeiss)
| Stufe | Wertschöpfungsanteil | Standort |
|---|---|---|
| Chip-Design / F&E | 25–35 % | MUC (Kernkompetenz) |
| Wafer-Fertigung | 10–15 % | Dresden, Regensburg, Villach (nicht MUC) |
| Optische Fertigung | 10–15 % | Oberkochen (nicht MUC) |
| Assemblierung & Test | 5–10 % | Asien, Osteuropa |
| Marketing & Vertrieb | 15–20 % | MUC (Global-Player-HQs) |
| Service & Support | 5–10 % | MUC + regional |
| Verwaltung & Compliance | 10–15 % | MUC |
Fazit: MUC konzentriert sich auf die hochwertigen Wertschöpfungsstufen (F&E, Design, Steuerung, Vertrieb). Die produzierende Fertigung findet außerhalb Münchens statt – in Dresden, Oberkochen, Villach und Asien.
EMS-Unternehmen OS/OF
| Stufe | Wertschöpfungsanteil | Standort |
|---|---|---|
| Elektronikmontage | 50–70 % | OS/OF |
| Beschaffung & Logistik | 15–25 % | OS/OF (über Distributoren) |
| Vertrieb | 5–10 % | OS/OF |
| Service | 5–10 % | OS/OF |
| F&E | <5 % | Kaum vorhanden |
Fazit: Die OS/OF-C26-Betriebe sind auf einfache Fertigungsdienstleistungen (EMS, Kabelkonfektionierung) mit geringer Wertschöpfungstiefe beschränkt. Keine F&E, kein IP, geringe Margen.
Wertschöpfungsarchitektur MUC: Das “Münchner Modell”
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│ GLOBAL PLAYER HQs (MUC) │
│ Strategie │ Finanzen │ Compliance │ IR │ Public │
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│ │ │
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│ F&E / CHIP-DESIGN │ │ OPTIK-F&E (ZEISS) │ │ MARKETING & SALES │
│ Infineon Neubiberg │ │ MUC + Oberkochen │ │ Global Key-Account │
│ Siemens EDA (Tools)│ │ R&S HF-Entwicklung │ │ MUC als HQ-Standort│
│ └── 25–35 % Wert! │ │ └── 25–35 % Wert! │ │ └── 15–20 % Wert │
└────────┬───────────┘ └────────┬───────────┘ └────────────────────┘
│ │
│ ┌──────────────────┤
│ │ │
▼ ▼ ▼
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│ PRODUKTION EXTERN │ │ PRODUKTION EXTERN │
│ Wafer-Fabs: │ │ Optik-Fertigung: │
│ • Dresden (Infineon│ │ • Oberkochen (Zeiss│
│ + TSMC) │ │ • Olching (Laser │
│ • Regensburg (Inf.)│ │ Components) │
│ • Villach (Infineon│ │ │
│ • Warstein (Inf.) │ │ │
│ └── 10–15 % Wert │ └── 10–15 % Wert │
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│ │
└──────────┬──────────────┘
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│ GLOBALE LOGISTIK │
│ MUC als Drehkreuz │
│ Export (70 %) │
│ Service-Zentren │
│ └── 5–15 % Wert │
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Charakteristik: MUC ist das F&E- und Steuerungszentrum, nicht der Produktionsstandort. Die hohe Wertschöpfung (F&E, Design, Steuerung) bleibt in München, die kapital- und energieintensive Produktion wird an externe Standorte verlagert (Dresden, Oberkochen, Österreich, Asien).
Value-Chain-Optimierungspotenziale
| Aktivität | Potenzial | Hebel | Priorität |
|---|---|---|---|
| Eingangslogistik | Rohstoff-Diversifizierung (Reduktion China-Abhängigkeit) | Recycling, Urban Mining, Lieferantenwechsel | 🔴 Hoch |
| Produktion (Chip-Design) | KI-gestütztes Chip-Design (Siemens EDA AI) | Reduziert Entwicklungszeit um 30–50 % | 🟢 Sehr hoch |
| Produktion (Wafer) | Grünstrom-PPAs, energieeffiziente Fabs | Kostensenkung, ESG-Compliance | 🟢 Hoch |
| Ausgangslogistik | Digitalisierung Distribution | Automatisierung, KI-Bestandsoptimierung | 🟡 Mittel |
| Marketing & Vertrieb | Marktdiversifizierung (ASEAN, Indien) | Reduziert China-Abhängigkeit | 🔴 Hoch |
| HR | Talent-Offensive + Automatisierung | Bekämpfung Fachkräftemangel | 🔴 Sehr hoch |
| F&E | Quantencomputing, 6G, KI-Chips | Zukunftssicherung | 🟢 Sehr hoch |
| Beschaffung | Strategische Rohstofflager | Lieferkettensicherheit | 🔴 Hoch |
Quellen
- Branchenreport Elektronik & Optik (WZ C26) vom 18.06.2026
- PESTEL-Analyse Elektronik & Optik vom 19.06.2026
- SWOT-Analyse Elektronik & Optik vom 19.06.2026
- Porter’s Five Forces Elektronik & Optik vom 19.06.2026
- Porter, M.E. (1985) – Competitive Advantage: Creating and Sustaining Superior Performance
- Destatis, ZVEI, Bitkom, IHK München
Automatisch erstellt aus der VWL-Datenbasis für strategyisdead.com Nächste Aktualisierung: 16.07.2026