Executive Summary
Die Wertschöpfungskette der Münchner C26-Branche ist ein Paradebeispiel für das Fabless-Geschäftsmodell: Hohe Wertschöpfung in Design und Engineering (München), niedrige Wertschöpfung in der Fertigung (Asien). Diese Arbeitsteilung ist effizient, aber strategisch verwundbar. Über 90 % der Wafer-Fertigung und des Packaging finden in Asien statt (TSMC, Samsung, GlobalFoundries). Der größte Wertschöpfungshebel in München liegt im Chip-Design (Custom-ASICs, Mixed-Signal) und im Applikationssupport (kundenspezifische Anpassungen, Kalibrierung, Software). Die Schwachstellen der Kette sind die externe Fertigung (Lieferkettenrisiko), der Fachkräftemangel bei Chip-Designern und die steigenden Compliance-Kosten (Exportkontrolle, Cybersicherheit).
Analyse
Primäre Aktivitäten
Eingangslogistik (Kritikalität: sehr hoch): Die Beschaffung von Wafern (TSMC, GlobalFoundries – Taiwan, USA, Singapur), Spezialgasen (Air Liquide, Linde – Gallium, Germanium, Indium) und Substraten (Japan, Südkorea) ist die verwundbarste Stelle. Rohde & Schwarz lagert strategische Komponenten (FPGAs von Xilinx/AMD, ADCs von Analog Devices) mit 12-Monats-Vorrat. ams OSRAM bezieht Galliumnitrid (GaN)-Substrate aus Japan – die Lieferkonzentration auf Sumitomo Chemical ist ein Risiko. Intel München bezieht Wafer von Intels eigener Foundry (Intel 4, Intel 3 – USA, Irland). Die Chip-Knappheit 2021–2023 hat gezeigt: Ohne strategische Lagerhaltung stehen Bänder in München still.
Fertigung/Operation (Design-zentriert, Fertigung ausgelagert): Die Fertigung in München ist fast ausschließlich Design und Entwicklung: Intel F&E mit 1.000+ Chip-Designern (RTL-Design, Verifikation, physikalische Implementierung), Infineon (Mixed-Signal-Design, GaN/SiC-IP-Entwicklung), Elmos (Automotive-ASIC-Design). Optische Fertigung bei ams OSRAM: Frontend (Epitaxie, Wafer-Prozess) in Regensburg, Backend (Assembly, Test) in München-Perlach. Rohde & Schwarz: Endmontage von Messgeräten und Funksystemen in Memmingen und München – hochpräzise manuelle Bestückung kombiniert mit automatisierten Testsystemen. Der Anteil der Fertigung am Gesamtwert liegt bei nur 15–20 %, der des Designs bei 40–50 %.
Ausgangslogistik (globales Netz): Rohde & Schwarz verfügt über 80+ Niederlassungen weltweit mit eigenem Logistiknetz. Just-in-Time-Lieferung für Automotive-Kunden (BMW, ZF, Continental) – Produktionsstillstand durch verspätete Chip-Lieferungen kostet 10.000+ Euro pro Minute. Photonik-Produkte (Spezialsensoren) erfordern klimatisierte Logistik (ESD-Schutz, Feuchtigkeitskontrolle). Exportkontrolle (dual-use) verlangt Zolldokumentation für jedes Land – Verwaltungsaufwand 5–8 % der Logistikkosten.
Marketing/Vertrieb (B2B, B2G, Engineering-Support): Vertrieb ist stark B2B (Industrie, Automotive, Medizintechnik) und B2G (Defence, Behörden). Rohde & Schwarz Sicherheitszulassungen (BSI-Zertifizierung, NATO-Kompatibilität) sind das zentrale Verkaufsargument. Applikationsingenieure (Feldapplikationen) als Differenzierung – sie passen Messtechnik und Funklösungen kundenspezifisch an. Vertriebskosten ca. 10–12 % des Umsatzes – höher als im Maschinenbau aufgrund der technischen Komplexität.
Service/Aftermarket (Margenstark: 15–20 % des Umsatzes): Der Aftermarket ist margenstark: Kalibrierung und Reparatur von Messtechnik (Rohde & Schwarz – eigene Servicezentren weltweit, Kalibrier-Zyklus 12–24 Monate), Software-Updates für Messgeräte und Defense-Funksysteme, Wartungsverträge (15 % des Umsatzes, aber >30 % Marge). ams OSRAM bietet kundenspezifische Sensor-Kalibrierung und Design-In-Support (Integration der optischen Sensoren in Kundenprodukte – hohe Margen). Infineon bietet Application-Note-Updates, Referenzdesigns und Software-Bibliotheken.
Unterstützende Aktivitäten
F&E (Treiber: 12–15 % Umsatz): Die F&E-Quote ist die höchste im verarbeitenden Gewerbe Münchens. Kooperation mit Fraunhofer EMFT (Mikrosystemtechnik, Sensorik), TUM (Integrated Photonics), Munich Quantum Valley. Forschungsschwerpunkte: GaN/SiC-Leistungshalbleiter (Infineon), Micro-LEDs/VCSEL (ams OSRAM), Software Defined Radio (Rohde & Schwarz), Silicon Photonics (ZEISS/Fraunhofer). EU-Chip-Act-Förderung (43 Mrd. Euro) kommt zu großen Teilen Münchner Projekten zugute.
HR (Engpass: Chip-Designer, Photonik-Experten): Der Fachkräftemangel ist der größte Engpass. Chip-Designer (VHDL/Verilog, RTL-Design, Physical Design) sind auf dem deutschen Arbeitsmarkt extrem knapp – weniger als 200 Absolventen pro Jahr in Mikroelektronik an bayerischen Hochschulen. Photonik-Experten (Optik, Halbleiterphysik) sind ebenfalls rar. München als teuerster Wohnstandort erschwert Zuzug. Patentingenieure sind weiterer Engpass – benötigt für die >15.000 Patente von ams OSRAM. Bindung durch Aktienprogramme, flexible Arbeitszeitmodelle und München-Zulagen.
IT/Compliance (Kosten: +40 % in 3 Jahren): Exportkontrolle (dual-use) bindet bis zu 10 Rechtsexperten bei Rohde & Schwarz. IT-Sicherheit (ISO 27001, NIS-2, KRITIS) wird zunehmend zum Kostenfaktor. Der EU Cyber Resilience Act (CRA) erfordert Cybersicherheits-Zertifizierung für jedes vernetzte Produkt – Kostentreiber für alle C26-Unternehmen. DSGVO-Compliance für KI-Trainingsdaten (Edge-KI) kommt hinzu.
Handlungsempfehlungen
Engineering-Dienstleistung als Service-Säule: Die Applikations- und Engineering-Support-Leistungen zu einer eigenständigen margenstarken Service-Säule ausbauen – analog zum Maschinenbau. Konkret: Rohde & Schwarz sollte einen „Calibration-as-a-Service"-Vertrag für Industriekunden entwickeln (jährliche Flatrate für Kalibrierung, Reparatur, Software-Updates). ams OSRAM: „Design-in-as-a-Service" für Automotive-Kunden (integrierte Sensor-Lösungen inklusive Zertifizierung).
Cloud-basierte Chip-Design-Plattform: Eine gemeinsame Digital-Plattform für Chip-Design aufbauen (Cloud-basiertes EDA-Tool von Cadence/Synopsys als Service). Ziel: Design-Zyklen von 24 auf 12 Monate verkürzen, Kosten für kleinere Kunden senken, Kollaboration zwischen Infineon, Intel München und Elmos ermöglichen.
Foundry-Resilienz durch Dual-Use-Zertifizierung: Mit dem EU Chip Act und der Bundesregierung eine dedizierte Fertigungslinie für sicherheitskritische Automotive-/Defence-Chips in Europa aufbauen. Joint Venture von Infineon, Rohde & Schwarz und GlobalFoundries Dresden. Die Zertifizierung als „ISO 26262 (Automotive) + NATO Security" ermöglicht Premium-Preise und reduziert Foundry-Abhängigkeit von Asien.
Datenbasis
- Branche: Herstellung von Datenverarbeitungsgeräten, elektronischen und optischen Erzeugnissen
- WZ-Code: C26 (C — Verarbeitendes Gewerbe)
- Beschäftigte (SVB): ca. 28.000
- Rang in MR München: #2 von 50
- Fertigungstiefe (München): <20 % (überwiegend Design/Engineering)
- Foundry-Abhängigkeit: >90 % in Asien (TSMC, Samsung, GlobalFoundries)
- Aftermarket-Marge: >30 % EBITDA
- F&E-Quote: 12–15 % des Umsatzes
- Leitunternehmen (MR München): Infineon, Rohde & Schwarz, ams OSRAM, Intel F&E, Elmos Semiconductor, ZEISS
- Stand 2024–2026 | Metropolregion München
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