主題：信維通信：截至2021年年末已申請2060件專利

信維通信在互動平臺上表示，公司2019年研發(fā)投入占比8.90%；2020年研發(fā)投入占比9.54%；2021年公司研發(fā)投入約6.64億元，占2021年營業(yè)收入比重 8.76%，連續(xù)三年研發(fā)投入占營業(yè)收入比重超過8%。截至2021年12月31日，公司已申請專利2060件；2021年新增申請專利477件。

信維通信指出，公司花了很多心思在材料、產(chǎn)品和業(yè)務的研發(fā)上，技術研發(fā)是堅守使命的重要部分，公司一直努力打造磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能復合材料等核心材料平臺，提升了產(chǎn)品的不可替代性和公司技術競爭力。未來，公司還將以8%以上研發(fā)投入占比的目標，不斷深化“材料-零件-模組”的一站式研發(fā)創(chuàng)新能力，持續(xù)提升產(chǎn)品的不可替代性。

據(jù)悉，信維通信主營業(yè)務包括天線及模組、無線充電及模組、EMI/EMC器件、高精密連接器、被動元件、汽車互聯(lián)產(chǎn)品等產(chǎn)品，主營業(yè)務所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。主要服務于全球知名科技客戶，含括消費電子、物聯(lián)網(wǎng)/智能家居、智能汽車等應用領域。

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